物化全程綜合水處理器全自動除垢綜合水處理儀循環水處理器的特點
物化全程綜合水處理器全自動除垢綜合水處理儀循環水處理器/循環水處理全程綜合水處理器/空調水處理器/殺菌除垢防垢帶加藥系統物化旁流水處理器/循環水設備旁流多相綜合水處理裝置/殺菌滅藻除垢水處理裝置帶體化加藥系統/全程綜合水處理器是針對各種循環水系統中普遍存在的四大問題:腐 蝕、結垢、滅菌滅藻、超濾而研制的綜合處理器,由單臺設備代替了需 要多臺設備才能完成的處理過程,從而取代了傳統的處理方式。它應用高科技差轉屏蔽效應及多點陣列組合。巧妙地解決了各種頻譜間與電暈效應場間的互相干擾、制約的重大難題,具有對水質綜合優化處理,防垢、
防腐、殺菌、滅藻、超凈過濾功能,具有機電體化的設計,純物理方式處理,無需化學藥劑,阻力小、流量大。而且運行費用極低,操作簡單,維護方便,是各種水系統之理想選擇。
工作原理:
全程綜合水處理器主要由碳鋼筒體、特殊結構的不銹鋼網、高頻電磁場發生器、電暈場發生器及排污裝置 等組成。通過活性鐵質濾膜,機械變徑孔阻擋及電暈效應場高頻電磁場四位體的綜合過濾體,吸附在實際運行工況下各種水系統已形成的硬度物質及復合垢,降低其濃度,達到控制污垢及大部分硬度垢的目的。并通過換能器將特定頻能量轉換給被處理的介質水,形成電磁極化水,使其成垢離子的排列順序位置發生扭曲變形,當水溫升高到定程度時,處理后的水需經過較長段時間方能恢復到原來的狀態。在此階段,成垢的機率底,同時設備內壁金屬離子受到抑制,對無垢系統具有防腐蝕作用。此外:電磁場化水還可有效地殺滅水中的菌類、藻類等,有效地 抑制水中微生物的繁殖。所以,全程綜合水處理器在系統正常運行狀態下,可以完成防腐、除垢、滅菌滅藻、超凈 過濾、控制水質的綜合功能。
殺菌滅藻原理:
線束發射極發射持續的分段頻率波形作用于水,影響細胞的新陳代謝,激穿細胞壁,殺死細胞賴以生存的的酶系統,從而達到殺菌滅藻的目的。
防腐原理:
水與金屬管道接觸產生的腐蝕,屬于電化學腐蝕。多功能全程水處理器工作原理就是削弱抑制電化學腐蝕。首先是利用*的頻譜轉換,在金屬管道表面形成氧化液膜,使其腐蝕產物Fe203,轉換為穩態的Fe304,達到以銹制銹的目的。第二是利用活性鐵質濾膜,機械變孔徑阻擋及電暈效應場三位體的綜合過濾體吸附,終排除水中的鐵離子和鈣鎂離子,懸浮物、沉淀物等雜質,使水質濁度、色度降低。故全程處理器可在系統正常運行狀態下完成防腐、除銹、脫色、控制二次污染,對水中的雜質進行吸附濃縮,排污的綜合處理。
防垢原理:
水經加熱升溫后形成的水垢均為復合垢。多功能全程水處理器工作原理是通過控制硬質垢及污垢兩方面來綜合來解決復合水垢的問題。首先,通過活性鐵質濾膜,機械變孔徑阻擋層及電暈效應場三位體的綜合過濾體,吸附濃縮其形成水垢的各種物質,降低其濃度,達到控制污垢及大部分硬度垢的目的。第二,通過換能器將特定頻譜的射頻能量轉換給被處理介質水,使其成垢離子間的排列順序位置發生扭曲變形。當水溫升高時,處理后的水需經 過段時間才能恢復到后來的狀態。在此階段,成垢的機率很低,從而達到控制形成硬度垢的目的。所以全程水處 理器在系統正常運行狀態下,可完成除垢防垢、超凈過濾的功能。
超凈過濾原理:
通過多層復合變徑不銹鋼過濾網,進行粗過濾,通過干式鐵芯的電暈場效應,形成鐵質濾膜進行精過濾,從而到超凈過濾的效果。
功能參數:
工作電源:220V50HZ
殺菌率:>99%
腐蝕率:<0.085毫米/年
過濾精度:1〇~3000um
滅藻率:>98%.
壓力損失:<0.01Mpa
安裝注意事項:
1、 設備輪廓與旁通或構筑物間的距離需大于500mm。
2、 禁止在無水狀態下長時間開啟設備。
3、 設備安裝形式應為旁通式安裝,以滿足在不停機狀態下檢修設備及反復沖洗復活濾體的需要。
4、 全程綜合水處理器不得安裝在水泵前負壓區。
應用范圍:
物化全程綜合水處理器全自動除垢綜合水處理儀循環水處理器/循環水處理全程綜合水處理器/空調水處理器/殺菌除垢防垢帶加藥系統物化旁流水處理器/循環水設備旁流多相綜合水處理裝置/殺菌滅藻除垢水處理裝置帶體化加藥系統/全程綜合水處理器主要用于-空調:冷水機組,制冷機;冷卻機、冷凍循環水系統。采暖系統;在供暖、供熱的熱水環系統。民用、工業、餐飲、地熱水系統等。